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針對中國當前半導體技術的分析顯示，中國的水平正落後於產業領頭羊台積電（TSMC）的成長，這表明美國阻止北京發展尖端晶片的努力是有限的。
總部位於東京的 TechanaLye 半導體研究公司每年拆解 100 台電子設備，執行長 Hiroharu Shimizu 表示 日經指數 關於中國的能力。
清水展示了兩款應用處理器的半導體電路圖，它們是智慧手機的晶片：一個來自華為科技公司4月發布的Pura 70 Pro，另一個來自2021年推出的頂級華為智慧型手機。
最新手機晶片Kirin 9010由華為子公司海思設計，並由中國主要晶片製造商中芯國際（SMIC）批量生產。
受到美國打壓先進晶圓技術晶片的中芯國際有能力生產7納米晶片。
不過，中芯國際的7納米量產晶圓尺寸為118.4平方毫米，而台積電的5納米晶圓為107.8平方毫米。
儘管良率差異依然存在，但主要基於出貨晶圓的性能，中芯國際的能力已逼近台積電落後三年的水平。產出與台積電 5 納米產品性能相當的晶圓。
華為Pura 70 Pro總共配備了37個半導體，支援記憶體、感測器、相機、電源供應器和顯示功能。包括韓國DRAM的SK海力士和德國博世的運動感測器。
“實際上，唯一受美國監管的半導體是用於人工智能和其他應用的尖端服務器芯片，”清水說。
根據產業組織SEMI的數據，2023年中國企業的晶圓製造設備採購量佔全球晶圓製造設備採購量的34.4%，約為韓國和台灣地區的增幅。出口限制的設備來擴大其大規模生產能力。
相反這種趨勢，中芯國際的7納米晶圓現在在處理能力上可與台積電的5納米晶圓相當美，這一事實可能會對整個產業產生重大影響。愈來越困難，台積電在技術上保持領先中國競爭對手的難度也越來越大。
清水說：“其中，美國的法規只是稍微推遲了中國的創新，同時激發了中國晶片行業提高國內產量的努力。”
本文源自日經亞洲。
